ウェビナー(日本語)- Aspen Plusによる固体バッチプロセスモデルの最適化

August 27, 2019, 3:00 PM JST

このセッションは全4回(固体基礎、晶析、ろ過、乾燥)からなるバッチ固体プロセス全体最適化の第1回目のセッションです。このセッションではAspen Plusで固体を取り扱うための基本的な設定や、固体特有の物性である粒径分布や含水率の設定方法について紹介します。 Aspen Plusの固体モデルにより、プロセス最適化の範囲を従来の気液連続プロセスから固体バッチプロセスまで拡大することができ、固体プロセスを含むプロセス全体の最適化が可能となります。

バッチ固体プロセス全体最適化セッションシリーズ(全4回) 今後の開催予定

  • 第2回 11月26日(火): Aspen Plus晶析モデルと活用事例の紹介
  • 第3回 2月25日(火) :Aspen Economi Evaluation Family コスト積算ツールの活用による迅速かつ確度の高いプロジェクトコスト見積り方法の紹介
  • 第4回 5月26日(火) :Aspen Exchanger Design and Rating (EDR)による熱交換器の設計・レイティング方法とメリットの紹介

    ※開催スケジュールは変更される予定がございますので予めご了承ください。最新のスケジュールはメール配信にてご連絡させて頂きます。

日本語ライブウェビナーについて

このライブウェビナーシリーズでは、AspenTech製品をご利用のお客様、導入をご検討のお客様向けに機能のご紹介や導入のメリットをお伝えします。セッションの時間は毎回60分で50分の講義の後に10分間のライブQ&Aのお時間を設けます。

ライブでのご参加が難しいお客様も是非ご登録ください。後日、オンデマンドでご視聴いただけるリンクをお送りします。


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